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La scelta di un substrato ceramico per un design PCB sta diventando sempre più popolare. Le alte temperature di esercizio massime di 800°C+ consentono temperature operative molto più elevate a cui i semiconduttori di carburo di silicio e nitruro di gallio possono ora operare. Il nuovo metodo di produzione DPC (Direct Plated Copper) consente anche la miniaturizzazione e la microelettronica non possibili con altri metodi. Le ceramiche sono resistenti ai raggi UV e la loro natura inerte rende questi substrati ideali anche quando è richiesto un pacchetto ermetico quando non è possibile tollerare degassamento o umidità.

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Il materiale dell'interfaccia termica viene utilizzato per riempire gli spazi d'aria che si verificano tra le superfici di accoppiamento nell'elettronica. Questi spazi impediscono il trasferimento rapido ed efficace del calore tra il componente e il dissipatore di calore.

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Gli ingegneri elettronici sanno che il rame nudo su un PCB deve essere protetto per prevenire l'ossidazione che causerebbe problemi di saldatura. La scelta effettiva della finitura dipenderà spesso dallo spazio di archiviazione richiesto, dal design del PCB, dal processo di assemblaggio, dall'applicazione finale e, naturalmente, dal costo. Vedrai una descrizione di ogni finitura mostrata qui. Contattaci per qualsiasi ulteriore consiglio di cui hai bisogno per la migliore finitura per i tuoi PCB.

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